電鍍時鍍件帶電入槽，以提高活化效果，防止鍍件金屬在鍍液中鈍化，同時避免鍍件與鍍液中離子發生置換反應而影響結合力。
化學鍍銅是電路板製造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。
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化學鍍銅為什麼要帶電
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