i7 11700cpu的引數:CPU主頻2.4GHz,最高睿頻4.2GHz,三級快取8MB,封裝大小46.5×25mm,核心數量四核心執行緒數八執行緒,熱設計功耗(TDP)12-28w,整合顯示卡Intel Iris Xe Graphics。
製作工藝10奈米,核心代號Tiger Lake,封裝大小46.5×25mm
i7 11700cpu的引數:CPU主頻2.4GHz,最高睿頻4.2GHz,三級快取8MB,封裝大小46.5×25mm,核心數量四核心執行緒數八執行緒,熱設計功耗(TDP)12-28w,整合顯示卡Intel Iris Xe Graphics。
製作工藝10奈米,核心代號Tiger Lake,封裝大小46.5×25mm