其工作原理是采用电容耦合的方法测量硅片的厚度。该模块上有3对传感器,各有上下两个电容传感器,会根据与硅片距离(Ttop、Tbottom)产生不同的电压值,距离与电压一般成正比。
电压信号为模拟信号,通过A/D转换器转化为数字信号。上下两个传感器之间的距离为固定值Ttotal,所以硅片的厚度T=Ttotal-(Ttop Tbottom)。
当硅片通过传感器时,正常情况下会检测900个点左右的厚度。
其工作原理是采用电容耦合的方法测量硅片的厚度。该模块上有3对传感器,各有上下两个电容传感器,会根据与硅片距离(Ttop、Tbottom)产生不同的电压值,距离与电压一般成正比。
电压信号为模拟信号,通过A/D转换器转化为数字信号。上下两个传感器之间的距离为固定值Ttotal,所以硅片的厚度T=Ttotal-(Ttop Tbottom)。
当硅片通过传感器时,正常情况下会检测900个点左右的厚度。