絕對不可以
對於大部分顯卡，有散熱需求的元器件就不在這邊，你只是在給PCB降温，PCB又不影響性能，事倍功半。要知道，手機是你直接用手觸碰，手機只要40多度就是熱45度都燙手了，而電腦內部動輒六七十度，性能強配件八九十度都不奇怪，這個散熱能力不是小打小鬧就行了。當然了，你要覺得有一絲一毫的幫助就想用，也沒啥毛病，這是不建議的原因
而斬釘截鐵不可以，是因為這倆產品雖然技術不同，但都有較為嚴重的冷凝水問題，尤其是第一個，用的是半導體制冷片那東西用過都知道滴水可快了，用在手機外部還不會導致手機進水，但你覺得放在電腦內部半封閉高於室温，電路板各種暴露還不是邊緣的位置，會怎麼樣。
