通過PCB板本身散熱。目前廣泛應用的PCB板材是覆銅、環氧玻璃布基材、酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。
這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
但隨着電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。
同時由於QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板。因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。
