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是聯立(徐州)半導體有限公司旗下品牌,聯立(徐州)半導體有限公司於2015年07月20日成立。法定代表人賴金榜,公司經營範圍包括:半導體(硅片及化合物半導體)集成電路(包括次系統和模塊)的封裝(CSP)和測試服務,技術開發,技術服務等,以上僅供參考
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