sop是什麼表面處理

sop是貼裝型表面處理。SOP封裝工藝是一種表面貼裝型(SMD)封裝製造工藝。 SOP封裝工藝流程爲 ，首先減薄、劃片，然後將IC芯片粘貼在SOP引線框架的載體上，經過烘烤後，鍵合（打線）使芯片與芯片、 芯片與內引腳相連接，再經過塑封將芯片、鍵合線、內引腳等包封，最後透過後固化、打標、電鍍、切筋成型、測試，完成整個SOP生產工藝過程。

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