1、锡炉温度过高,流动性大,致使镀层针孔过大,铜锡浸透快
2、锡层太薄,铜锡浸透快
3、助焊剂卤素残留物过多,铜外表酸洗不彻底
4、包装时太快,热量未散、锡炉杂质过多
5、 铜材质量不过关,杂质太多
6、 温度凹凸对铜原子活动有所影响,热天比冷天发黄快。
1、锡炉温度过高,流动性大,致使镀层针孔过大,铜锡浸透快
2、锡层太薄,铜锡浸透快
3、助焊剂卤素残留物过多,铜外表酸洗不彻底
4、包装时太快,热量未散、锡炉杂质过多
5、 铜材质量不过关,杂质太多
6、 温度凹凸对铜原子活动有所影响,热天比冷天发黄快。