pcb超粗化原理

利用化学超粗化处理粗化表面，增加与干膜的结合力，但化学超粗化本质为有机酸与铜面形成一个均匀及微细的有机金属粗糙表面，退膜时板面的超粗化膜难以处理干净，在退膜后做树脂塞孔时，残留的超粗化膜和油墨亲和力高，容易将孔口的油墨吸附过去，导致塞孔不良、塞孔不饱满，影响后续沉铜、板电，最终导致树脂塞孔盖不上冒。