人工智能芯片技术白皮书（2018）》
2018年12月发布的《人工智能芯片技术白皮书（2018）》，是一部从技术内涵、技术脉络、技术标准、技术发展趋势等方面深入探讨、专业阐述的综合性、权威性、前瞻性专著，白皮书由北京未来芯片技术高精尖创新中心联合斯坦福大学、加州大学、圣母大学、清华大学等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow，历时一年编写完成。该白皮书凝练AI芯片技术的关键问题和发展方向，以前瞻性的视角和对技术链条的深刻理解，总结出富有启示意义和巨大价值的观点，是值得政府机构、产学研界、投资机构参考的重要文献 。
