通过PCB板本身散热。目前广泛应用的PCB板材是覆铜、环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。
这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。
但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板。因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。