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(1)芯片受到沾污(——主要、高发问题)
(2)银胶过高
(3)打线偏焊
(4)应力
(5)使用不当
(6)晶片本身漏电
(7)工艺不当,使得芯片开裂
(8)静电
(9)其它原因
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