晶界扩散和表面扩散的区别

晶界扩散是指熔化的钎料原子沿着母材金属的结晶晶界的扩散现象。

晶界扩散所需要的激活能比体扩散小，因此，在温度较低时，往往只有晶界扩散发生。而且，越是晶界多的金属，越易于焊接，焊接的机械强度也就越高。

表面扩散是指原子、离子、分子以及原子团在固体表面沿表面方向的运动。