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是指包括座体和绕组本体,所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成。
合金电感有DIP和SMD两种,且都是压铸成型,对粉末绝缘处理要求比较高,现在市场上主流的材料都是合金粉材及羰基铁粉等。
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