电镀药水的配方如下：硫酸铜80-150g/L，氯化铜50-90g/L，硫酸钠40-70g/L，硫酸钾60-120g/L，光亮剂5-30g/L，湿润剂5-20g/L，缓冲剂25-55g/L，加去离子水至1000ml，取去离子水置于容器中，称取适量的光亮剂、湿润剂，搅拌至溶解再称取适量的硫酸铜、硫氯化铜加入到溶液中，常温下搅拌至溶解
再将硫酸钠、硫酸钾加入到溶液中，将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，再用缓冲剂调节溶液的PH值，本发明形成的镀层延展性好、无脆性，表面光亮，平整度高，均镀和深镀能力强，电流效率高，电镀液无毒性，镀层高密度区不会烧焦。
