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cu元素晶体采用的堆积方式

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cu元素晶体采用的堆积方式

铜原子形成晶体时采用的堆积方式是面心立方最密堆积。原子的堆积方式常见的有:六方密堆积(HCP)(又称镁型堆积),面心立方密堆积(FCC)(又称铜型堆积),体心立方堆积(BCC)(又称钾型堆积)。

原子和离子都具有一定的有效半径,因而可以看成是具有一定大小的球体。在金属晶体和离子晶体中,金属键和离子键没有方向性和饱和性。故而, 从几何角度看,金属原子之间或者粒子之间的相互结合,在形式上可以看作是球体间的相互堆积。晶体具有最小内能性,原子和离子相互结合时,相互间的引力和斥力处于平衡状态,这就相当于要求球体间做紧密堆积。

铜晶体的堆积方式是按面心立方最密堆积。铜是一种过渡元素,化学符号Cu,原子序数29。纯铜是柔软的金属,表面刚切开时为红橙色带金属光泽,单质呈紫红色。延展性好,导热性和导电性高。

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