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电容封装大小和esr关系

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电容封装大小和esr关系

实际电容的特性最主要受封装结构和介质材料的影响。从封装形式式上看,有引线式和贴片式两种,贴片电容是靠悍锡直接贴装在PCB上的,其寄生电感要比引线电容小很多,所以更适合高频电路使用。

有时,同样的数值、同样的介质材料,但不同厂家的电容封装大小却可能不同,其基本判断方法是:如果对于较大值的电容(大于10uF),一般封装较小的比封装较大的具有更小的ESL和ESR。

但对于数值小的电容来说,就不能简单地通过外形大小判断,而是需要厂家提供的实际数据或实际测量的结果。

根据介质不同,电容又可分为陶瓷、云母、纸质、薄膜、电解等几种。

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