马来西亚富士康是做芯片的
富士康宣布它计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。
富士康的这次合作，是通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad一起进行的。
双方签署了一份谅解备忘录。在谅解备忘录里，双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。
计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。
