半导体塑封引线框架是什么

引线框架(Lead Frame)是半导体IC和器件模塑封装的基本材料，它主要由两部分组成:芯片焊盘(die paddle)和引脚 (lead finger)。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电气和热量通路。