在焊锡工艺中，PAD指PCB(电路板)中的焊盘有插脚焊盘和表贴焊盘之分插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
焊锡方法：
1、焊前准备，将锡丝和烙铁准备好，把电烙铁头部清理干净。
2、烙铁接触焊接点，保持烙铁加热焊件各部件均受热，烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3、加热焊件到可以熔化焊料的温度后，把焊丝放置在焊点处，此时焊料开始融化润湿焊点。
4、在熔化了一定量的焊锡后，把焊锡丝挪开。
5、在焊锡完全润湿焊点后沿45°的方向移开烙铁。
