手机机身主板的材质是高密度纤维板。高密度纤维板（英文名：Height Density Fiberboard，缩写为HDF），是以木质纤维或其他植物纤维为原料，施加脲醛脂，或其它合成树脂在加热加压的条件下压制成的一种板材。
手机主板基材是PCB板，材质为双面玻纤板。PCB电路板板材分为几种质量级别。
1、从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4（此为手机主板材质）。
2、详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火。最低档的材料，模冲孔，不能做电源板94V0：阻燃纸板，模冲孔 22F： 单面半玻纤板，模冲孔CEM-1：单面玻纤板必须要电脑钻孔，不能模冲CEM-3：双面半玻纤板，除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米FR-4: 双面玻纤板，此为手机主板材质。
